热点股票分析 12月31日股市必读：德邦科技（688035）董秘有最新恢复
收尾2024年12月31日收盘，德邦科技(688035)报收于36.75元，着落5.36%，换手率4.26%，成交量3.78万手，成交额1.41亿元。
董秘最新恢复投资者： 2024年4月12日，广汽埃安发布全固态电板，能量密度进步400Wh/Kg，展望在2026年，由广汽埃安控股的因湃电板科技有限公司量产提供，请教贵公司是否为因湃电板等能源电板头部企业批量供货联系产物，用于全固态电板坐褥？董秘： 您好，因湃电板是公司客户，鉴于公司与客户签有避让公约，具体衔尾细节未便公开败露。公司聚氨酯导热结构材料系列产物主要利用于新能源能源电板电芯、电板模组、电板Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。当今公司尚未看到商场上有全固态电板量产产物，暂无法笃定公司现存材料是否适用于全固态电板封装工艺。公司既定政策是在能源电板规模保握充分的研发插足，握续跟进能源电板时代迭代，握续提供高可靠性的产物惩办有运筹帷幄。感谢您的和洽，谢谢！投资者： 请教贵公司产物的封装胶是否批量用于东说念主形机器东说念主？董秘： 您好，机器东说念主产业会通了东说念主工智能、高端制造及新材料等前沿时代，我司产物平庸涉足集成电路、智能结尾、新能源以及高端装备四大中枢规模，粗略为机器东说念主产业链上的企业在芯片、工控高傲屏、戒指器、伺服电机等要道组件方面提供所需材料。对于这些材料鄙人游结尾的具体利用情况，请参照联系厂商发布的最新信息。感谢您的和洽与援手！感谢您的和洽，谢谢！投资者： 请教贵公司董秘，截止12月10日，股东东说念主数是若干，谢谢董秘： 您好，公司字据联系律例会在按时论说中败露对当令点的股东信息，敬请钟情按时论说联系履行。感谢您的和洽，谢谢！投资者： 尊敬的董秘，您好！据了解，公司的TIM1导热界面材料可用于高算力芯片，当今处于考证导入阶段，念念请教该材料是否已取得进一步推崇，是否有明确的客户初始导入或有批量供货的方针？此外，公司曾提到与AI大芯片和算力联系的全系列材料在华为考证，当今这些考证效果若何，是否有新的衔尾形状或业务拓展方针？公司在算力方面是否还有其他正在研发或筹备中的新业务、新时代？董秘： 您好，1、公司芯片级导热界面材料TIM1当今已得到部分客户考证通过，正在积极鼓舞产物导入。2、先进封装材料规模时代高度密集，产物考证周期较长，考证难度较大，考证效果较难预测。因公司与客户签有避让公约，具体衔尾形状推崇暂未便于浮现。3、公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，发奋于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提升芯片使用可靠性的抽象性产物惩办有运筹帷幄，公司DAF膜和CDAF膜主要利用在集成电路芯片的多维封装、重复封装等高端封装工艺中，多利用于存储、逻辑等高算力芯片。当今DAF膜已在部分客户收场量产出货，CDAF膜收场了部分客户小批量拜托。此外，公司聚焦主业握续挖掘优质主义，通过收并购等成本商场路线，为公司获取更多资源和时代,收场业务多元化发展。公司于2024年12月27日发布了《对于以现款方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2024-077）。该主义公司主要从事高端导热界面材料的研发、坐褥及销售，利用于半导体集成电路封装，提供从TIM1到TIM2的全套惩办有运筹帷幄，其中芯片级产物包括TIM1和TIM1.5，主要用于AI工作器、CPU、GPU主控芯片及智能消耗电子规模，本次收购将有助于膨胀公司高端电子封装材料的产物种类，完善产物有运筹帷幄，并拓展业务规模，加快公司在高算力、高性能、先进封装规模的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质地发展，为公司征战新的增长点。感谢您的和洽，谢谢！投资者： 董秘您好！请教贵公司产物是否不错利用于ASIC芯片封装历程？！这个问题对于投资者来说很弥留，感谢您的积极恢复。董秘： 您好，公司产物不错用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(利用型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而突出定制的芯片的统称，公司产物的利用与芯片自己是专用型或是通用型关联度不大，主若是和芯片的封装模式和工艺联系，如打线、减薄、切割和倒装等工艺齐会用到公司的材料。感谢您的和洽，谢谢！投资者： 董秘你好，请教贵公司有探讨引入国资吗？董秘： 您好，公司如有联系方针或应败露事项，将按照联系律例条件实时膨胀信息败露义务。感谢您的和洽，谢谢！投资者： 德邦在半导体材料规模有哪些布局、上风，取得了哪些推崇？在AI加快发展、半导体国产化的产业趋势下，公司昔时将若何布局和策动？董秘： 您好，1）公司聚焦半导体规模中枢和“卡脖子”模式要道材料建造及产业化，对芯片封装，特别是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装要道材料进行布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架ADSealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司是国内在芯片特别是高密度高算力芯片和先进封装的系列封装材料产物线最长的企业，以上系列产物辩别处于考证导入、量产批量等不同阶段，具备参与海外产业单干、参与竞争的全面才调，是国内高端电子封装材料行业的先驱。2）公司集成电路封装材料昔时主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的要道封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数多样热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等要道封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进度。感谢您的和洽，谢谢！
当日和洽点往复信息汇总: 主力资金净流出3282.61万元，占总成交额23.21%。往复信息汇总资金流向方面，德邦科技在2024年12月31日的往复中，主力资金净流出3282.61万元，占总成交额的23.21%；游资资金净流入1130.69万元，占总成交额的7.99%；散户资金净流入2151.92万元，占总成交额的15.21%。
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